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  在翻开主板屏蔽层之前，咱们先看到了两排鳞次栉比的细微螺丝（十余个），这样的规划除了能拆机形成费事外，明显还可以在手机不小心下跌时起到安稳主板的效果。

  拆下纯金属的屏蔽层后便可以开到半裸的主板了，传说中的电子元件一个个显露出来。不过在这里还要说一下，M8的封装工艺和3GiPhone仍是有距离的，3G iPhone的封装安全性集成性明显更高。

  见到了半裸的主板是否很振奋呢？像等待美人以诚相待相同，咱们同样是怀着忐忑的心境卸下了M8的天线和扬声器。好了，卖个关子，点击下一页就可以正常的看到M8的主板详解。

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