2023 年 6 月单月半导体行业指数跑输沪深 300 指数 3.40 个百分点。2023 年 6 月单月，电子行业指数+1.60%，半导体行业指数-2.24%，沪深 300 指数+1.16%。 2023 年年初至今半导体行业指数跑赢沪深 300 指数 2.22 个百分点。2023 年年 初至今，电子行业指数+11.00%，半导体行业指数+1.46%，沪深 300 指数-0.75%。 2023 年 6 月单月费城半导体指数跑赢半导体行业指数 8.61 个百分点。2023 年 6 月单月，费城半导体指数+6.37%，中国台湾半导体指数+1.74%。 2023 年年初至今费城半导体指数跑赢半导体行业指数 43.60 个百分点。2023 年 年初至今，费城半导体指数+45.06%，中国台湾半导体指数+27.09%。
1.2、 细分板块：6 月单月消费电子零部件及组装板块+10.47%，跑赢电 子行业指数 8.87 个百分点
从细分板块看，2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的半导体细分板块分别为：消费 电子零部件及组装（+10.47%）、品牌消费电子（+8.21%）、光学元件（+7.65%）。
从细分板块看，2023 年年初至今涨幅排名靠前的半导体细分板块分别为：品牌 消费电子（+32.63%）、半导体设备（+30.63%）、集成电路封测（+23.11%）。
1.3、 个股：2023 年 6 月单月源杰科技涨幅+41.92%，跑赢半导体行业指 数 44.16 个百分点
2023 年 6 月单月涨幅前十的 A/H 股半导体公司涨幅均在 10%以上，跌幅前十 的 A/H 股半导体公司跌幅均在 15%以上。2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的 A/H 股 半导体公司分别为：源杰科技（ +41.92%）、峰岹科技（+35.43%）、阿石创 （+19.00%），2023 年 6 月单月跌幅较大的 A/H 股半导体公司分别为：和林微纳（- 27.81%）、海光信息（-26.34%）、芯原股份（-22.96%）。
2023 年年初至今涨幅前十的 A/H 股半导体公司涨幅均超过 85%，跌幅较大的 A/H 股半导体公司多数为设计企业。2023 年年初至今涨幅排名靠前的 A/H 股半导 体公司分别为：佰维存储（+397.45%）、源杰科技（+234.65%）、容大感光 （+142.77%）；跌幅较大的 A/H 股半导体公司分别为：圣邦股份（-37.97%）、斯达 半导（-34.23%）、纳思达（-33.77%）。
2023 年 6 月单月海外半导体公司盛美半导体涨幅+29.38%，跑赢费城半导体指数 23.01 个百分点。全球方面，2023 年 6 月单月涨幅排名靠前的海外半导体公司分别 为：盛美半导体（+29.38%），微芯科技（+19.04%），莱迪思半导体（+18.15%）。
根据 SIA 发布月度报告数据，2023M5 全球半导体销售额为 407.4 亿美元，同 比-21.1%/环比+1.7%，同比跌幅缩窄，环比持续正增长。
根据 SIA 发布月度报告数据，2023M5 中国半导体销售额为 119 亿美元，同比29.5%/环比+3.9%，同比跌幅缩窄，3/4/5 月销售额均环比增长，趋势持续向好。
2023Q1 全球与国内智能手机出货量均下滑。据 IDC 数据，2023Q1 全球智能手 机出货量为 2.7 亿台，同比-14.49%/环比-10.56%，2022 年以来全球出货量下跌的总 趋势仍未缓解。2023Q1 中国智能手机出货量为 0.65 亿台，同比-12%/环比-11%，中 国智能手机市场总体表现仍较为低迷。
2023 年 5 月中国智能手机出货量同环比均上升。根据中国信通院数据，5 月智 能手机出货量 2519.6 万部，同比+22.6%/环比+39.5%。
手机端格局：2023Q1 中国自主研发的手机品牌出货量占比提升。2023Q1 苹果手机份额环 比下降 3.6pcts，主要中国自主研发的手机品牌出货量全球占比有所提升，小米提升 0.4pcts、 OPPO 提升 1.8pcts。在手机系统方面，2023Q1 安卓系统智能手机占全球市场 78%， 环比提升 2pcts。
受宏观经济下行等因素影响，2023Q2 全球 PC 出货量依旧疲软。根据 IDC 统 计数据，受宏观经济下行、消费者和商业部门需求疲软以及 IT 预算下调等诸多因 素的影响，全球 PC 市场已连续 6 个季度出现收缩，2023Q1 全球 PC 出货量为 0.57 亿台，同比-29%；2023Q2 全球 PC 出货量 0.62 亿台，同比-13.6%。 2023M5 国内笔记本电脑销售量环比上升。2023M1 全国笔记本出货量仅 84.45 万台，创 2019 年以来单月新低，但 2 月环比+40%，3 月环比稳定，同比-10%。4 月国内笔记本电脑销售量下滑至 77.1 万台，环比-35%，同比-14%，5 月笔记本出货 量提升至 91.49 万台，同比-3%，环比+19%。
PC 及笔电产业链公司均对 2023H2 需求指引乐观。据经济日报消息，宏碁、 华硕、纬创均给出对 2023H2 PC 及笔电产业链乐观展望，其中宏碁目前看到 23H2 有一些零星订单，逐季向好，期待 2023Q3、2023Q4 返校潮和圣诞季节的拉货效应； 华硕认为 2023H2 收入优于 2023H1；纬创预计未来营收将逐季增长，其中笔电和 PC 出货量将有双位数增长。
IDC 对 2024 年 PC 和平板电脑的商业购买需求表示乐观。IDC 预计 2023 年全 球 PC 和平板电脑出货量将达到 3.85 亿台，同比-15.2%，原因为随着全球经济低迷 低迷，叠加需求继续降温，导致 PC 和平板电脑前景被下调。IDC 预计市场将在 2024 年反弹，原因为商业需求预测将在 2024 年恢复，届时全球销量将达到 4.03 亿 台，到 2027 年底将增长到 4.25 亿台。
2.4.1、 可穿戴市场：2023Q1 需求下滑，但预计全年出货量同比正增长
2023Q1 全球智能音频设备市场需求下滑。依据市场调查机构 Canalys 公布的最 新报告，2023Q1 全球智能音频设备（包括 TWS，无线头戴，无线颈挂）遭遇连续 四个季度的出货下滑同比-15%，跌至 8672 万部。其中 TWS 品类出货量 6158 万部， 同比-10%。Canalys 认为下滑原因主要系市场饱和以及消费者对于价格的敏感度提 升。
2023Q1 全球智能音频设备出货量前三厂商为苹果/三星/小米。Canalys 报告数 据显示，2023Q1 苹果公司在全球智能音频设备仍保持领先地位，份额占比 29%， 三星（包括哈曼子公司）仍位居第二，份额占比 8%。小米位居第三，份额占比 6%。
2023Q1 全球可穿戴腕带设备出货量小幅下滑。根据市场调研机构 Canalys 公布 的最新报告，2023Q1 全球可穿戴腕带设备出货量为 4100 万台，同比下降 1%。从 细分厂商占比来看，苹果仍占据 20%的市场份额。小米通过调整策略发力中高端手 表以及价格适中的手环，进一步提振了整体销量，占比 11%份额。华为和三星分列 第三和第四位，分别占比 9%和 7%的份额。第五名的 Fire Boltt 首次跻身前五，也 是前五大厂商中唯一的非智能手机厂商，且仅在印度出售可穿戴腕带设备。该品牌 凭借广泛的产品类型和具有竞争力的价格实现高速增长。
相比 2022 年，IDC 预计 2023 年全球可穿戴设备市场将迎来反弹。根据 IDC 发 布全球季度可穿戴设备跟踪报告，相比 2022 年出货量下滑，预计全球可穿戴设备 的出货量将在 2023 年反弹到 5.04 亿台。并且 IDC 预计整体可穿戴市场近几年将保 持 5%的复合增速增长，2027 年出货量将达到 6.30 亿部。细分品类中，智能耳机和 智能手表将拉动整体出货量增长。
据维深 Wellsenn XR 数据，2023Q1 全球 AR 头显出货量 9.7 万台，同比+18%。同比上涨幅度较大原因系消费级 AR 眼镜的持续贡献，尤其是大厂 Nreal、雷鸟、 Rokid、华为等观影眼镜销量贡献。 2023 年预计全球 AR 出货量高增，同比+53%。据维深 Wellsenn XR 预测， 2023 年全球 AR 出货量 65 万台，同比+53%，主要贡献将来自于 AR 消费眼镜的贡 献，特别是来自中国的 Nreal、Rokid、雷鸟、华为、荣耀、努比亚等品牌的眼镜， 以及影目、李未可、奇点临近、Vuzix 等信息提示 AR 眼镜等。
2023 年 6 月乘用车及新能源车销量增长势头延续，均实现同环比双增长。2023 年 6 月，乘用车销量为 226.80 万辆，同比+2.10%/环比+10.60%。新能源汽车完成销 量 80.60 万辆，同比+35.20%/环比+12.41%。
2023Q1 北美云计算厂商资本开支同比微幅增长，但展望 2023 年全年各大厂商 均愿意加大在 AI 领域投资。根据彭博数据，北美云计算厂商 2023Q1 资本开支合计 394.89 亿美元，YOY+1%。微软在 FY2023Q3 法说会上表示，受 Azure 人工智能基 础设施投资的推动，预计 FY2023Q4 的资本支出将出现连续增长。谷歌在 2023Q1 法说会上表示，2023 年将增加全年资本支出用于 AI 投资。甲骨文董事长 Larry Ellison 表示，公司正在花费“数十亿美元”购买英伟达公司的芯片，以扩展针对新 一波 AI 人工智能浪潮的云计算服务。
3、 库存：2023Q1 大部分环节库存水平仍居高位，手机链芯 片厂商环比略有改善
国际 IDM 厂商库存和库存周转天数持续提升。国外功率、模拟和 MCU 领域的 大厂大都采用 IDM 模式进行生产。海外 IDM 厂商包括：英特尔、德州仪器、 Qorvo、意法半导体、英飞凌、安森美、恩智浦、瑞萨等。2023Q1，国际 IDM 厂商 库存总额环比增长 12.4 亿美元，库存周转天数环比增长 14.4 天，二者均处于 2018 年以来高位水平。
PC 链厂商：2023Q1 大厂库存仍居高位，Q2 情况有望好转。2023Q1，英特尔 库存环比减少 2 亿美元，库存周转天数环比增长 15.8 天，AMD 库存环比增长 4.64 亿美元，库存周转天数环比增长 19.8 天。自 2018Q1 以来，英特尔库存和库存周转 天数基本保持上升趋势，当前库存周转天数水平为 2018 年以来新高；AMD 库存持 续攀升，库存周转天数波动较大，当前二者均为历史高位水平。英特尔在法说会上 表示 PC 市场在 Q1 消耗了大量库存，库存有望于 Q2 结束阶段回归健康水平。
海外手机链厂商库存和库存周转天数趋于稳定。海外手机链厂商包括：高通、 联发科、Qorvo 等。2023Q1，海外手机链厂商库存总额环比减少 2 亿美元，库存周 转天数环比增长 1 天，2023Q1 库存和库存周转天数整体波动不大，仍维持在较高 水平。
国内手机链厂商：库存及库存周转天数均呈现下降趋势。2023Q1，韦尔股份库 存环比减少 15.9 亿元，库存周转天数环比减少 17.4 天，两项指标自 2022Q3 达到峰 值后持续下降，但目前仍维持在较高水平。2023Q1，卓胜微库存环比减少 1.6 亿元， 延续上季下降趋势；库存周转天数明显好转，环比减少 105.9 天。
海外 MCU 厂商库存及库存周转天数环比提升。海外 MCU 厂商包括：意法半 导体、恩智浦、瑞萨等。2023Q1，海外 MCU 厂商库存总额环比增长 4.7 亿美元， 库存周转天数环比增长 15.3 天。自 2018Q1 以来，海外 MCU 厂商的库存及库存周 转天数整体表现较为稳定，于近几季出现上升趋势，库存为近年来高位水平。意法 半导体在法说会上表示，当前除了消费领域，其他市场并没有出现多余库存的情况。
模拟芯片厂商库存周转天数持续提升。2023Q1，德州仪器库存环比增长 5.3 亿 美元，库存周转天数环比增长 32.7 天，皆位于历史高位水平；MPS 库存自 2022Q4 达到突破新高后，于 2023Q1 有所减少（-0.16 亿美元），库存周转天数则仍在上升 （+7.7 天）。德州仪器表示公司与下游客户关系良好，拥有较好的库存能见度及调 整能力。
全球功率器件大厂：库存水平仍在提升，未见回落趋势。2023Q1，英飞凌库存 环比增长 3.3 亿美元，为近年来高位水平，库存周转天数环比增速有所放缓，与 2022Q4 基本持平。2023Q1，安森美库存环比增长 2 亿美元，延续 2022 年以来上升 趋势，库存周转天数环比持续提升（+15.5 天）。据道合顺大多个方面数据显示，近期功率器 件需求低迷，英飞凌的库存压力较大，但高压 MOS 持续短缺，TLE 系列货期维持 在 50 周左右。
全球主要分销商：艾睿和安富利库存及库存周转天数持续提升。2023Q1，艾睿 电子库存环比增长 2.1 亿美元，库存周转天数环比增长 6.4 天。2023Q1，安富利库 存环比增长 3.8 亿美元，库存周转天数环比增长 8.5 天。全球分销商库存水平自 2022 年年底以来，有明显增加，这意味着当前电子元器件产业处于库存调整的高峰 期，主要系终端需求薄弱，市场供过于求影响。
大联大库存明显减少，库存周转天数增速放缓。2023Q1，大联大库存环比减少 2.6 亿美元，库存周转天数环比增加 2.9 天。大联大库存水平在 2022Q3 达到峰值之 后，已连续两月出现下降，库存周转天数增速亦有所放缓。
2023M6 国内主要晶圆代工企业股价普遍走低。其中，华虹半导体上涨 0.99%， 中芯集成下跌 3.41%，晶合集成下跌 4.79%，中芯国际下跌 7.13%。
4.2、 台股代工月度营收：2023M6 台积电营收同环比均下滑，联电营收环比四连增
台积电营收同环比均下滑，联电营收环比实现四连增。从台股晶圆代工厂月度 营收看，2023 年 6 月台积电营收 1564.04 亿新台币，同环比均有下滑，分别为11.07%/-11.4%；联电方面，2023 年 6 月营收 190.56 亿新台币，同比-23.24%/环比 +1.48%，月度营收实现四连增。 台积电总裁魏哲家在股东常会上表示，台积电将于上半年跨过业绩周期的低点， 得益于客户新产品问世，2023H2 表现将优于 2023H1。2023 年 5 月 31 日联电在股 东会指出，当前半导体库存调整持续进行，产能利用率方面平均值约为 70%，12 寸 高于平均值，而 8 寸低于平均值。28nm、22nm 制程产品表现仍然较强，将持续扩 产，南科 P6 厂将由月产能 2.7 万片扩产至 3.2 万片。同时受益于 28nm OLED 驱动 IC 的强劲表现，2023H2 的 12 寸产能利用率将达 90%。
4.3、 国内代工厂季度营收：2023Q1 中芯国际同环比下滑，预计 2023Q2 回暖
中芯国际营收同环比下滑，预计 2023Q2 环比增长 5-7%。从国内晶圆代工厂 季度营收看，中芯国际 2023Q1 营收 14.62 亿美元，同比-20.61%/环比-9.8%，受晶 圆出货量及产能利用率下滑影响，毛利率为 20.8%，同比-19.9%/环比-11.2pcts。中 芯国际在 2023Q1 业绩说明会上展望 2023Q2，预计销售收入环比将增长 5%-7%， 毛利率预计在 19%~21%之间。 华虹半导体同比微增，预计 2023Q2 环比持平。2023Q1 公司实现营收 6.31 亿 美元，同比+6.1%，环比持平，毛利率 32.1%，同比+5.2pcts/环比-6.1pcts，毛利率 环比下滑主要受公司折旧及价格压力影响。展望 2023Q2，华虹半导体预计营收 6.30 亿美元左右，环比仍保持持平，毛利率在 25%-27%之间，中值环比-6.1pcts。
4.4、 国内代工厂分业务营收：智能手机及消费电子市场下滑显著，工业 及汽车稳中有升
从下游应用领域来看，中芯国际智能手机业务营收下滑显著。下游终端市场中， 2023Q1 智能手机业务营收 22.1 亿元，同比-27.84%/环比-29.79%，物联网业务营收 15.61 亿元，同比-2.81%/环比-19.58%，消费电子营收 25.1 亿元，同比-3.11%/环比17.61%，其他市场营收 31.22 亿元，同比-9.45%/环比+10.34%。据中芯国际 2023Q1 业绩说明会表示，在其他市场中的工业和汽车领域相对稳健，而手机和消费电子产 业链库存依然高企，市场对已有的旧产品，尤其是量大价低的标准产品需求将进一 步下降。
华虹半导体工业及汽车同环比均有增长。从华虹半导体终端市场收入口径来看， 2023Q1 电子消费品营收 3.69 亿美元，同比-6.68%/环比-5.7%；工业及汽车营收 1.8 亿美元，同比+69.68%/环比+6.25%，营收保持强有力的增长；通讯营收 0.63 亿美元， 同比-13.74%/环比+24.11%，计算机营收 0.19 亿美元，同比-7.28%/环比+1.06%。
4.5、 晶圆厂出货量及产能利用率：2023Q1 整体出货量同环比均下滑， 华虹产能利用率表现较为强劲
2023Q1 全球主要晶圆代工厂出货量同环比均有所下滑。其中，台积电晶圆出 货量 726 万片，同比-14.58%/环比-12.83%；联电出货量 183 万片，同比-27.09%/环 比-17.19%；中芯国际出货量 125 万片，同比-32.07%/环比-20.58%；华虹半导体出 货量 100 万片，同比-5.39%/环比+0.81%。 华虹半导体满载运行，联电、中芯国际产能利用率下滑显著。2023Q1 华虹半 导体仍维持满载运行，产能利用率 103.5%，同比-0.2PCT/环比+0.8pct；联电产能利 用率 70%，同比-30%/环比-20%；中芯国际产能利用率 68%，同比-32.4%/环比11.5%。据电子时报 2023 年 5 月 29 日报道，英伟达订单大量涌入台积电，将 5nm 工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。中芯国际在 2023Q1 业绩说明会表明， 40、28nm 工艺节点已恢复满载，复苏领域集中在 DDIC、摄像头、LED 驱动芯片， 公司预计 2023Q2 收入和产能都将有所恢复。
4.6、 台积电展望：2025 年推出 2nm 制程，预计 2030 年全球半导体市场 达 1 万亿美元
台积电预计 2025 年推出 2nm 制程，芯片密度比 N3E 高 1.15 倍。2023 年 5 月 11 日北美技术研讨会上，台积电更新了公司 3nm 后的工艺节点发展路径图，公司 称 N2 制程（2 纳米芯片制造工艺）晶体管已达到 80%的目标性能规格，且 256-Mb SRAM 的平均良率目前超过 50%，预计未来 2 年将进一步改善性能及良率，在 2025 年有望实现投产，并于 2026 年为 N2 技术添加两种变体：具有背面供电的 N2P 和 用于高性能计算的 N2X。此外，在相同的功率下，N2 将比 2023H2 即将量产的 N3E 性能提升 15%，而在相同的时钟下，N2 可降低 25-30%的功耗，并且 N2 相比 于 N3E 的芯片密度高 1.15 倍。
台积电预计 2030 年全球半导体市场高性能预算占比 40%居首。2023 年 5 月 11 日北美技术研讨会上台积电预期，2030 年半导体市场规模将达 1 万亿美元，其中高 性能运算占比 40%，其次是行动通讯、车用芯片以及物联网的市场需求占比分别为 30%、15%、10%，其他占比 5%。
4.7、 封测：2023M6 国内多数封测公司股价回调，日月光营收环比略增
行情回顾：2023M6 国内多数封测公司股价有所回调。伟测科技 6 月股价 +15.7%，涨幅居首，长电科技+0.52%，涨幅排名第二。
2023M5 台股 IC 封测产商营收环比回暖，日月光 6 月营收环比略增。2023M5， 台股 IC 封测板块单月营收合计 455.79 亿新台币，同比-19.33%，环比+8.45%，营收 同比降幅相比上月有所收窄，环比扭负为正。日月光 2023 年 6 月营收 467.2 亿新台 币，同比-19.4%/环比+1%；其中，封装测试与材料营收 265.55 亿新台币，同比19.23%/环比+1.23%。
先进封装成长空间广阔，2028 年全球规模有望超 780 亿美元。2023 年 Q1 以来， 随着市场对 AI 服务器的需求不断增长，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、 AMD、赛灵思、Habana 等公司均广泛采用 CoWoS 先进封装技术。台积电董事长刘 德音在 2023 年 6 月 6 日股东会上表示，大量新增订单都需要先进封装，导致需求 远大于公司现有产能，迫使急需增加先进封装产能。据 Yole Intelligence 预测，2022 年全球先进封装市场规模为 443 亿美元，并将以 10.6%的 CAGR 增长至 2028 年 786 亿美元全球市场规模。
英特尔 2023Q1 营收实现 117 亿美元，同比-36.17%大幅下滑；2023Q1 库存水 位环比略有改善，存货周转天数持续上升。从营收来看，2023Q1 除 Mobileye 业务 均呈现不同程度的下滑：CCG（客户端计算事业部）营收实现 58 亿美元，同比38%；DCAI（数据中心和 AI 事业部）营收实现 37 亿美元，同比-39%；NEX（网 络和边缘事业部）营收实现 15 亿美元，同比-30%；Mobileye 营收实现 4.6 亿美元， 同比+16%；IFS（代工服务）营收实现 1.2 亿美元，同比-24%。公司认为 2023Q2 整体营收环比有望回升，但同比仍然下降。从库存来看，英特尔 2023Q1 库存达到 129.93 亿美元，环比-1.75%，2023Q1 存货周转天数较 2022Q4 存货增加 16 天达到 153 天。
AMD2023Q1 实现营收 54 亿美元，同比-9%营收下滑；2023Q1 库存水位仍处 高位，存货周转天数持续上升。分业务来看，2023Q1 DataCenter（数据中心）实 现营收 13 亿美元，同比持平；Client（客户端业务）实现营收 7.4 亿美元，同比65%；Gaming（游戏业务）实现营收 18 亿美元，同比-6%；Embedded（嵌入式业 务）实现营收 16 亿美元，同比+163%涨幅亮眼。公司预计 2023Q2 收入 50-56 亿美 元，仍处于同比下降状态。从库存来看，公司 2023Q1 库存 42.35 亿美元，环比 +12.30%，2023Q1 存货周转天数较 2022Q4 上升 19 天达到 120 天。
2023 年 6 月国内处理器公司均跑输半导体行业指数。2023 年 6 月，国内处理 器厂商中国芯科技（-3.14%）、景嘉微（-6.65%）、寒武纪（-26.04%）分别跑输半导 体行业指数 0.90/4.41/23.80 个百分点。
受下游需求影响，2023Q1 国内处理器厂商总营收实现 15.56 亿元，同比4.16%，环比-41.33%。2023Q1 分厂商来看，国芯科技受益于边缘和先进计算需求 高增长，实现营业收入 1.36 亿元，同比+173.26%大幅增长；海光信息实现营收 11.61 亿元，同比+20.04%；景嘉微实现营收 0.65 亿元，同比-81.98%大幅下降。
2023Q1 国内处理器厂商总库存水位仍在上升，存货周转天数大幅升高。从库 存来看，2023Q1 国内处理器厂商总库存达到 32.28 亿元，环比+9.69%；从存货周转 天数来看，2023Q1 国内处理器厂商总存货周转天数达到 430 天，较 2022Q4 上升 221 天。
景嘉微拟募集 42 亿元加码通用 GPU 芯片，以打破全球 GPU 市场被国外企业 寡头垄断局面，提升公司未来竞争力。景嘉微 2023 年 7 月 14 日发布 2023 年年度 向特定对象发行 A 股股票说明书（申报稿），本次向特定对象发行募集资金总额不 超过 42.01 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用 GPU 芯片研发 及产业化、通用 GPU 先进架构研发中心建设项目。截止 2023 年 7 月 14 日，公司 发行 A 股股票申请已获得深圳证券交易所受理。
高性能通用 GPU 芯片研发及产业化项目由全资子公司长沙景美集成电路设计 有限公司组织实施，自主开发面向图形处理和计算领域应用的高性能 GPU 芯片， 实现在大型游戏、专业图形渲染、数据中心、人工智能、自动驾驶等领域的配套应 用；该项目建设周期为 48 个月，从计算期第二年开始产生销量，随后逐年递增， 到计算期第七年为达产年，产品销量达到峰值并之后趋于稳定。
通用 GPU 先进架构研发中心建设项目由全资子公司无锡锦之源电子科技有限 公司组织实施，主要面向满足未来高性能计算和数据处理需求的重要方向，增强在 通用 GPU 芯片领域的进一步布局。该项目建设周期为 48 个月，不涉及具体产品销 售，不涉及效益测算。
5.2、 SoC：2023Q1 SoC 公司营收同比下滑，库存水位环比略有下降
2023 年 6 月国内 SoC 公司均跑输半导体行业指数。2023 年 6 月，国内 SoC 公 司中中科蓝讯（-4.35%）跑输半导体行业指数 2.11 个百分点，其他公司均不同程度 跑输半导体行业指数，其中恒玄科技（-19.52%）跑输半导体行业指数 17.28 个百分 点。
2023Q1 国内 SoC 芯片公司总库存环比下降，库存水位改善到 2022Q3 附近， 总存货周转天数持续上升。从总库存来看，2023Q1 国内 SoC 芯片公司总库存达到 54.47 亿元，环比-5.45%；从存货周转天数来看，2023Q1 国内 SoC 芯片公司库存周 转天数达 276 天，较 2022Q4 上升 26 天。
2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总库存环比下降，库存水位持续改善；存货周 转天数下降。从总库存来看，2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总库存 879.06 亿元， 环比-4.30%；从存货周转天数来看，2023Q1 中国台湾 SoC 芯片公司总存货周转天 数达到 119 天，较 2022Q4 减少 5 天。
2023Q1 国内 MCU 厂商总库存水位基本持平，存货周转天数基本持平。从库 存来看，2023Q1 国内 MCU 厂商总库存达到 35.86 亿元，环比+2.45%；从存货周转 天数来看，2023Q1 国内 MCU 厂商总存货周转天数达到 265 天，较 2022Q4 上升 2 天。
2023Q1 台商库存仍处高位，存货周转天数持续升高。从中国台湾 MCU 厂商整 体库存来看，2023Q1 库存达到 148.06 亿新台币，环比+0.83%；从存货周转天数来 看，2023Q1 存货周转天数到达 191 天。
从货期来看，2023Q1、Q2 货期出现不同程度的缩短及下降；从价格趋势来看， 2023Q1-Q2MCU 价格逐渐稳定。
股价复盘：存储板块公司 6 月股价普遍回调。股价及估值方面，存储板块公司 股价在 5 月表现亮眼之后，于 6 月份普遍出现回调，其中，跌幅最小的是兆易创新 （-3.58%），跌幅最大的是佰维存储（-19.56%）。回顾 2023H1，存储板块公司股价 涨势依旧亮眼。期间涨幅最高的是佰维存储（+397.45%），涨幅最小的是兆易创新 （+4.26%）。
2023Q2 三星、海力士预计继续亏损。盈利预测方面，据韩媒 Infomax 根据当 地券商的预测中值估计，三星 2023Q2 营业利润约为 1004 亿韩元（约合 0.765 亿美 元），YoY-99.3%。其中，负责芯片业务的设备解决方案部门预计将亏损 3-4 万亿韩 元，相比 2023Q1 的 4.58 万亿韩元有所缩窄。SK 海力士预计连续三个季度出现亏 损，2023Q2 亏损幅度预计为 2.86 亿韩元。 人工智能技术兴起，美光业绩超预期。美光发布 FY2023Q3 季报，实现营收 37.52 亿美元，环比+2%，超出华尔街分析师一致预期。美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，最近由于生成式人工智能技术的加速普及，人工智能服务器对于存 储芯片市场的需求进一步提升，超出了外界预期。库存方面，美光库存自 2023 年 年 初 显 著 提 升 以 来 ， 至 今 仍 居 高 位 ， 2023Q3 库存总额为 82.4 亿 美 元 （YoY+46%/QoQ+1%）。未来预期方面，美光预计公司第四财季的销售额将高达 41 亿美元，超出华尔街分析师平均预期的 38.7 亿美元。
2023M6，台股存储市场好转迹象逐渐显现。2023M6 华邦电单月营收合计 69. 9 亿新台币（YoY-22%/MoM+14%），营收自 4 月出现明显回落之后，于 5 月和 6 月 实现环比回升，同比降幅也有所缩窄。董事长焦佑钧于股东会表示，2023 年存储市 场于第一季度触底，之后会逐渐回暖，呈成长态势；南亚科单月营收 24.58 亿新台 币（YoY-53%/MoM+6%），连续四个月环比提升。总经理李培瑛在法说会表示，Q2 DRAM 整体平均价格依旧微幅下跌，但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长， 如高阶 AI 内存及部分消费性应用品项都开始涨价，这是正向信号，代表市场逐步 筑底、走向供需平衡。
DRAM 三大原厂已于 2023Q2 启动减产计划，H2 库存有望回归正常水位。竞 争格局方面，三星、美光和海力士三家垄断 DRAM 市场，市场占有率合计占比超过 95%。产能规划方面，三大原厂均已启动减产。据 TrendForce 统计，三星、美光、 SK 海力士 2023Q2 稼动率分别下滑至 77%、74%、82%，从供给端促进库存去化， 预计 2023H2 库存逐渐回归正常水位。
DRAM 现货价格仍在下跌，已降至历史最低水平。从现货价格来看，DDR3 4Gb 的现货均价已于 2023 年 5 月 31 日跌破历史低位，约为 1.02 美元。DDR4 8Gb和 16Gb 的现货均价也仍在下跌，为历史低位水平。
据 TrendForce 研究显示，2023Q3 DRAM 均价跌幅或将收敛，2024 有望止跌 反弹。据 TrendForce 最新研究指出，受惠于 DRAM 供应商陆续启动减产，整体 DRAM 供给位元逐季减少，加上季节性需求支撑，供应商仓库存储上的压力逐渐减轻，预期 第三季 DRAM 均价跌幅将会收敛至 0~5%。不过，目前供应商全年库存应仍处高水 位，2023 年 DRAM 均价落底翻扬的压力仍大，实际止跌反弹的时间或需等到 2024 年。
NAND 价格整体稳定，部分厂商出现小幅提价情况。从价格看，NAND Flash 的 64Gb 和 32Gb 产品现货均价整体稳定。据 TrendForce 调查，5 月起美、韩系厂商 大幅减产后，已见到部分供应商开始调高报价，对于中国市场报价均已略高于 3~4 月成交价。
据 TrendForce 研究显示，2023Q3 NAND Flash 均价预计下降 3-8%，有望于 2023Q4 止跌回升。据 TrendForce 研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未 明，第三季 NAND Flash 市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑， 但目前买方仍持保守的备货态度，压抑 NAND Flash 价格止跌回稳。2023Q3， NAND Flash Wafer 均价估计将率先上涨；SSD、eMMC、UFS 等模组产品，则因下 游客户拉货迟缓，价格续跌，预估 Q3 整体 NAND Flash 均价持续下跌约 3-8%，Q4 有望止跌回升。
美光在华销售产品未通过网络安全审查：日前，中国网信办表示对美光公司在 华销售的产品实施网络安全审查，审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问 题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。 网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》 等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。 美光市场份额占比高，国产替代有望加速。据 CFM 闪存市场数据，美光占据 全球 DRAM 和 NAND Flash 存储市场总规模的 19%。美光 2022 年在中国大陆的收 入为 33.11 亿美元，如果美光自有产品在中国的销售受到影响，那么或将导致其在 中国的客户转向三星、海力士和铠侠等原厂，以及国内厂商长江存储和长鑫存储， 尤其利好在 DRAM 领域的国产替代。
股价复盘：6 月模拟板块整体股价有所下跌。股价及估值方面，模拟板块公司 6 月跌幅最小的是上海贝岭（-0.04%），跌幅最大的是芯朋微（-15.70%）。2023H1， 模拟板块公司中涨幅最高的是晶丰明源（+13.89%），跌幅最大的是圣邦股份（- 37.97%）。整体板块方面，6 月模拟板块公司股价整体普遍下跌，仅上海贝岭一家公 司股价基本持平。
国际模拟芯片大厂亚德诺营收持续高增。2023Q2 亚德诺实现营收 32.6 亿美元 （YoY+9.8%/QoQ+0.4%），实现了连续 13 个季度的环比正增长。此外，该季度亚德 诺毛利率达到了近 74%，且利润率超过了 51%，表现亮眼，主要系公司产品在市场 上有足够的创新溢价。 汽车业务占比再创新高。在亚德诺 2023Q2 下游产品结构中，汽车业务占比再 创新高，继续突破 2023Q1 的占比记录，目前已占总营收的 24.1%；而通信和消费 市场的营收均有所下滑，尤其是消费市场，营收同比下滑了 21%。
模拟芯片大厂库存水位再创新高，消费级芯片库存趋于正常。根据德州仪器 FY2023Q1 和亚德诺 FY2023Q2 的库存数据显示，模拟芯片龙头德州仪器和亚德诺 的存货总额及库存周转天数水平仍处于上升阶段，已达近两年来最高水平。据半导 体产业纵横报道，目前模拟器件下游的工业客户库存去化仍在触底阶段，通用模拟 和车规模拟料号价格降幅趋缓，除了工规和车规库存较高外，消费级模拟芯片库存 已经正常。
台股模拟芯片公司 2023M6 营收出现分化。2023M6，矽力杰单月营收 12.7 亿 新台币（YoY-42%/MoM+8.4%），环比有所回升，同比跌幅也略有缩窄。致新 2023M6 营收 7.02 亿新台币（YoY+3%/MoM-0.63%），环比基本持平，同比略有增 长。
台股驱动 IC 厂商营收环比有所回落，对扩产持谨慎态度。2023M6，联咏、天 钰和敦泰三家公司营收环比均有所回落，单月分别实现营收 101.1 亿新台币 （YoY+23.95%/MoM-1.11%）、13.54 亿新台币（YoY-10.89%/MoM-10.83%）和 8.61 亿新台币（YoY-20.09%/MoM-25.70%）。据电子工程专辑报道，近期，联咏、敦泰 等显示驱动 IC 厂商接到了笔记本电脑、手机相关应用的短期小量急单。然而，因 为行业长期能见度较低，厂商不愿冒市场起伏的风险，对扩产仍持谨慎态度，着重 在降低库存压力。
2023M5 手机出货量同比增长，5G 手机占比环比回升。信通院最新数据显示， 2023 年 5 月，国内市场手机出货量 2603.7 万部，同比增长 25.2%，其中，5G 手机 2016.9 万部，同比增长 13.7%，占同期手机出货量的 77.5%。具体来看，2023 年 1- 5 月，国内市场手机总体出货量累计 1.08 亿部，同比下降 0.7%，其中，5G 手机出 货量 8496.7 万部，同比下降 1.4%，占同期手机出货量的 79.0%。根据 GSMA 数据 显示，2022 年全球 5G 消费者连接数超过了 10 亿，2023 年将增加至 15 亿，到 2025 年底将达到 20 亿。5G 终端的普及，将大幅拉动射频芯片的需求。
台湾砷化镓代工龙头稳懋 2023M6 营收持续回升。2023M6 稳懋营收水平有所 回升，单月实现营收 15.06 亿新台币（YoY-5.39%/MoM+10%），营收自 2023M1 显 著下跌以来，于近月有所回暖，同比降幅也持续缩窄，2023M6 营收已趋近 2022 年 同期水平。
国内厂商加速布局高端射频模组。卓胜微和唯捷创芯是国频芯片的龙头企 业。唯捷创芯表示，行业下半年景气度会好于上半年，公司 2023 年主要推广的新 品是 L-PAMiD、低压版本 phase5n 及 L-PAMiF 等。其中，L-PAMiD 有望于 2023 年 能够实现大规模量产出货。卓胜微方面，据公司公告披露，公司自主研发、生产的 高性能滤波器也已具备量产能力，同时推出双工器和四工器等产品。 慧智微成功登录科创板，5G 模组为主要发展方向。5 月 16 日，国产射频芯片 企业广州慧智微电子股份有限公司（简称“慧智微”）成功登陆科创板。慧智微以 PA（功率放大器）芯片为核心，已经衍生出 LNA（低噪声放大器）、开关、控制及 系统级封装等方面的设计能力。据公司 2022 年年报显示，慧智微共有研发人员 212 人，占公司总人数的 70.90%，研发投入逐年增加。产品方面，慧智微的产品包括 5G 模组和 4G 模组，主要应用于手机和物联网领域。其中，公司 5G 收入占比逐年 提高，2022 年达 46.71%；手机则是公司下游主要应用领域，2022 年高达 66.8%。 其中手机领域的 5G 模组毛利率分别为 50.98%、35.31%和 27.04%，呈下降趋势， 主要受产品结构变化、行业周期下行及竞争程度加剧导致 5G 产品价格下降的综合 影响。
5.7、 CIS：2023Q1 CIS 公司营收同比下降，存货周转天数上升
2023Q1 国内 CIS 公司营收同比、环比均下降，库存水位略有改善，存货周转 天数升高。从营收来看，受下游消费电子需求降低，2023Q1 国内 CIS 厂商总营收 实现 56.43 亿元，同比-26.82%，环比-18.18%。从库存来看，2023Q1 国内 CIS 公司 总库存水位达到 171.04 亿元，环比-8.70%，存货周转天数达到 388.23 天。
2023M6 国内半导体设备企业股价涨跌不一。其中，单月涨幅前五分别为：微 导纳米+8.05%、北方华创+4.68%、至纯科技+4.01%、华海清科+3.50%、拓荆科技 +3.44%；单月跌幅前五分别为：金海通-14.16%、华峰测控-13.45%、中微公司9.74%、芯源微-9.41%、盛美上海-6.38%。
6.2、 2023Q1 全球半导体设备出货额环比减少，2024 年预计有望回暖
根据 SEMI 数据，2023Q1 全球半导体设备出货金额达 268.1 亿美元，同比 +8.59%/环比-3.49%。尽管宏观经济不景气，产业环境充满挑战，但 2023Q1 半导 体设备出货依然强劲。
据 SEMI 预测，2024 年全球半导体设备销售额将复苏至 1000 亿美元，同比 +14.4%。据 SEMI 预测，2023 年全球半导体设备销售额全年预计 874 亿美元，同比 -18.6%。其中，晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备销售额预计 2023 年将同比18.8%，至 764.3 亿美元；半导体测试设备市场销售额预计同比-15%，至 64 亿美元， 而封装设备销售额预计同比-20.5%，至 46 亿美元。
日本半导体设备月度出货额同比+1.85%，环比-6.15%。根据日本半导体制造 装置协会数据，2023 年 5 月份日本半导体设备月度出货额为 3134.12 亿日元，同比 +1.85%/环比-6.15%。
荷兰正式公布半导体设备出口管制新规，将于 2023 年 9 月 1 日正式生效。 2023 年 6 月 30 日，荷兰政府正式颁布了有关先进半导体设备的额外出口管制的新 条例。根据新规，荷兰的半导体设备厂商将必须为规定类型的先进半导体制造设备 的出口申请出口许可。新的出口管制条例主要针对于先进的芯片制造技术，包括先 进的沉积设备和浸润式光刻系统。具体相关设备如下：
光刻设备及相关：（1）EUV 光罩保护膜；（2）EUV 光罩护膜生产设备；（3） 步进重复或步进扫描光刻机，满足如下条件之一即受限，a.光源波长小于 193nm，b. 光源波长大于或等于 193nm，同时最小可分辨特征尺寸小于 45nm，并且最大专用 卡盘覆盖（DCO）小于或等于 1.50nm；
沉积设备：包括部分用于金属沉积的 ALD 设备、部分用于硅/锗硅/碳掺杂锗 硅外延生长的设备、部分等离子体低 k 介质沉积设备。 ASML 2000i 及以上浸没式 DUV 及 EUV 设备出口将需许可，成熟制程设备不 受管制。ASML 于 6 月 30 日发表声明，公司表示荷兰政府新颁布的出口管制条例 只涉及公司产品 TWINSCAN NXT：2000i 及后续推出的浸润式光刻系统（DUV， 深紫外光刻）。这在某种程度上预示着限制未扩展到成熟制程，主要用于 28nm 工艺的 ASML 1980Di 以下型号的光刻机出口不受限制，国内成熟制程扩产继续推进。而 ASML EUV 光刻（极紫外光刻）系统在此前已经受到限制，其他系统的发运暂未受荷兰政 府管控。
日本出口管制措施落地，国产替代需求进一步提升。根据海关总署数据，2022 年日本是我国半导体设备进口额排名第一的国家，进口额达 107.4 亿美元，市场占 比为 30.9%。此次日本半导体设备禁令将进一步推升国产替代需求，我国半导体设 备厂商逐步进行平台化布局，从深度和广度上提升设备竞争力，持续进行设备导入 验证，前景广阔。
华海清科晶圆减薄机产品填补国内相关技术空白。华海清科 12 英寸超精密晶 圆减薄机 Versatile-GP300 是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦 化的有机整合集成设备，可稳定实现 12 英寸晶圆片内磨削总厚度变化（TTV）＜ 1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领 域的空白。 晶圆减薄机市场空间广阔。随着先进封装、Chiplet 等技术的应用将大幅提升市 场对减薄设备的需求，根据 QYResearch 的最新调查，全球晶圆减薄机市场规模预 计将从 2022 年的 6.85 亿美元增长到 2029 年的 9.94 亿美元，2023 年至 2029 年的复 合年增长率为 5.3%，市场前景广阔。
2023M6 半导体零部件公司多数呈现上涨态势。其中，新莱应材上涨 22.61%排 名第一，英杰电气涨幅 19.86%排名第二。另外，年初至 6 月英杰电气上涨 68.94% 涨幅最高。
台股零部件公司京鼎月度营收同环比均下滑。中国台湾京鼎精密主营半导体金 属零部件，2023M6 营收 10.85 亿新台币，同比-16.98%，环比-2.24%。
2023 年 6 月半导体材料板块企业涨跌分化。其中路维光电涨幅最高，6 月上涨 17.67%，神工股份跌幅最高，6 月下跌 16.23%。
2023M6 台湾硅片企业总营收同比降幅缩窄，环比略有修复。2023M6 台湾硅 片企业总营收实现 156.78 亿新台币，同比-1.92%，环比+7.02%。
2023M6 环球晶圆营收同比上升、环比持续修复。2023M6 环球晶圆营收实现 63.05 亿新台币，同比+1.06%，环比+5.85%。据经济日报，环球晶圆于 6 月 20 日举 办股东会，董事长徐秀兰表示市场复苏速度不及预期，预计 2023Q2 总营收环比 Q1 将小幅减少，2023Q3 总营收环比 Q2 将企稳或小幅减少，2023Q4 总营收环比 Q3 将小幅增长。从下游需求来看，徐秀兰认为存储器与手机需求依然低缓，汽车与电 源相关应用需求较好，主要受益于电动车与绿色能源等产品零组件拉动。
2023M6 台胜科营收同比维稳，环比显著改善。2023M6 台胜科营收实现 13.73 亿新台币，同比+0.68%，环比+21.25%。据经济日报，台胜科于 2023 年 6 月 15 日 召开股东会，董事长林建男表示 2023Q2 市场需求疲软。林建男在 2023 年 6 月 6 日法说会中预期 12 寸晶圆需求将于 2023H2 触底，2024 年起逐步恢复。
2023M6 中美晶营收同比维稳，环比小幅增长。2023M6 中美晶营收实现 71.90 亿新台币，同比-0.90%，环比+7.49%。据经济日报，中美晶于 2023 年 6 月 21 日召 开股东会，董事长徐秀兰预期 2023 年公司在太阳能领域的营收将会出现小幅下滑。
2023M6 合晶营收同比显著下降，环比小幅下降。合晶 2023M6 营收实现 8.09 亿新台币，同比-28.17%，环比-7.09%。
2023 年 Q1 全球硅片出货量环比下滑。根据 SEMI，2023 年 Q1 全球硅片出货 量为 3265 百万平方英寸，环比-9.0%。从产能利用率来看，据经济日报，2023M6 环球晶圆 12 英寸外延片依然满载，12 英寸抛光片、8 寸与 6 寸硅圆产能未满载。
国内厂商正在加速半导体材料产品验证和扩产，国产替代有望加速。由于 2022 下半年晶圆厂产能利用率下滑，同时长存长鑫等扩产进度可能放缓，给予国内 厂商更多送样验证机会，有望加速材料国产替代。
股价复盘：6 月东微半导股价表现亮眼。股价及估值方面，功率板块公司 6 月 涨幅最高的是东微半导（+10.04%），跌幅最大的是华润微（-11.56%）。2023H1，功 率公司股票价格普遍下跌，其中，跌幅最小的是华润微（-0.08%），跌幅最大的是斯达 半导（-34.23%）。整体板块方面，除东微半导公司股票价格逆势增长之外，6 月功率板 块公司股价均有所下跌。
英飞凌、安森美汽车端业务高速增长。2023 年一季度，英飞凌季度营收为 41.19 欧元（YoY+25%/QoQ+4%），其中汽车（ATV）和绿色工业电源（GIP）细分 市场的收入明显增加，互联安全系统（CSS）细分市场的收入略有增长。对比之下， 电源和传感器系统（PSS）部分营收则有所下降。安森美一季度收入为 19.60 亿美 元（YoY+1%/QoQ-7%），其中汽车收入同比增长 38%，占总收入的 50%；汽车和工 业终端市场合计占收入的 79%，创历史新高。
台股方面：富鼎和茂达的产品主要面向下游消费电子领域，其月度营收情况可 间接反映消费电子领域需求的复苏情况。2023 年 6 月，富鼎单月营收 2.41 亿新台 币（YoY-40%，MoM-5%），营收环比有所回落；茂达单月营收 4.41 亿新台币 （YoY-28.3%，MoM-0.7%），营收环比基本持平。
新能源汽车销量增长稳健，价值量可观。根据 TrendForce 统计，2023 年第一 季度全球新能源车销售总量为 265.6 万辆，年增 28%，增长稳健。据中汽协数据， 2023 年 6 月我国新能源车单月销量 80.6 万辆，（YoY+35%/MoM+12%），势头良好。 其中，我国新能源车用半导体产品主要依赖进口，国产替代空间可观，国内厂商有 望在未来利用地理、政策等优势与国内整车端企业继续加深合作，扩大市场占有率。 单车价值量方面，新能源汽车相比于传统燃油车需要更多能量的传输与转换。英凌 多个方面数据显示，2027 年纯电动汽车功率器件的单车价值量有望提升至约 700 美元。
光伏新装机量增长迅速，单机价值上限高。据国家能源局多个方面数据显示，2023 年第 一季度我国新增光伏装机量为 3366 万千瓦，同比+154.81%，其中集中式光伏发电 1553 万千瓦，分布式光伏发电 1813 万千瓦。功率器件作为光伏设备上游供应链的 重要一环，市场将会有可观的发展空间。价值量方面，根据英飞凌数据，光伏设备 中单位 MW 所需的功率器件约在 1500-5000 欧元之间，单机价值上限高。
充电桩市场增长势头良好，快充为未来主流趋势。据中国充电联盟发布数据显 示，2023 年 5 月公共充电桩数量比 4 月增加 5.9 万台，5 月同比+46.8%。截至 2023 年 5 月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩 208.4 万台，其中直流充电桩 87.7 万 台、交流充电桩 120.7 万台。从 2022 年 6 月到 2023 年 5 月，月均新增公共充电桩 约 5.5 万台。充电桩类型方面，在中国消费者协会的一项调查中，有 87.6%的消费 者表示倾向于安装快速充电桩（直流充电桩）。相比于交流充电桩，直流充电桩需 要配备大规模的功率器件，单个直流充电桩中功率器件的设备成本约为 0.7-1.68 万 元，价值量可观。
全球功率半导体市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司（如英 飞凌、ST、安森美等），凭借先进技术占据优势地位；第二梯队为国内具备 IDM 经 营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一定的自主创新能力，在部分优势领 域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企业，如某种芯片设计 制造、或几种规格封装测试。 缺芯潮为国内企业带来机会。目前海外有突出贡献的公司的产品货期自 2021 年上升以 来，至今仍维持高位，整体货期约在 40-52 左右徘徊。国际龙头公司缺芯的局势为 处于第二梯队的国内企业与新客户展开合作，提升自身影响力创造了机会。
各厂商加快 SiC 布局脚步。近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代 表的第三代宽禁带功率半导体材料的发展开始受到重视。2023 年 5 月以来，一众国 内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂 TSI 以 在 2030 年底之前扩大自己的 SiC 产品组合；安森美半导体考虑投资 20 亿美元扩产 碳化硅芯片；SK 集团宣布，旗下 SK powertech 位于釜山的新工厂结束试运行，将 正式量产碳化硅，产能将扩大近 3 倍等。
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