原标题：首款M3 Mac十月来！3nm工艺性能炸裂，iPhone15系列最新爆料汇总
【新智元导读】让我们来看看苹果下半年又整了些什么新活吧：M3 Mac, iphone15, 以及未来可能推出的「卷面屏」手机。
刚刚在6月份发布了Vision Pro的苹果，又准备了一些新东西，要给各位以及各位的钱包来一点小小的「苹果震撼」。
马克·古尔曼（Mark Gurman）在最新文章中表示，苹果正准备在十月份推出首款带有M3的Mac系列产品。
在苹果往年发售新产品的流程中，会提前使用第三方应用程序来测试，以确保与其软件ECO的兼容性。
对于即将发售的M3芯片，通过采用台积电3nm制造工艺，将会获得更高的性能效率以及更高的晶体管密度。
在测试版中，M3芯片具有12个CPU核心，18个GPU核心以及36 GB内存。
对比M芯片系列，M3在CPU、GPU核心数量以及内存方面都得到进一步地提升和扩充。
如果测试中的芯片是基础版的M3 Pro，这在某种程度上预示着于M2 Pro相比，核心数量的增加将类似于从M1 Pro到M2 Pro的飞跃。
它将有两个更节能的CPU核心和两个GPU核心，同时在高端配置上的内存量也增加了4GB。
进一步推测，这在某种程度上预示着M3 Ultra芯片的最高配置为28个CPU核心，并拥有80多个GPU核心，高于M1 Ultra的64个核心。
苹果能够在芯片上安装这么多核心，靠的是台积电的3 nm级的制造工艺。苹果将通过生产M3转向该工艺，这是对M2时代采用的5 nm工艺的巨大改进。
这种方法提供了更高晶体管密度，允许设计人能在已经很小的处理器中安装更多的核心。
根据外媒的报道，目前台积电 3nm 生产的良品率据称为55%。对于会采用3nm制程的A17和M3来说，意味着苹果在初期需要用较高的成本来采购。
这必然限制了即将推出的新款iPhone和Mac的产量，同时也代表着较高的首发价格。
按照这个数据推算，如果今年10月份推出基于M3的Mac，可能要到明年产能和采购成本才能恢复到正常状态。
不见不散的iPhone新产品线芯片很有一定的概率会搭载在和9月份推出的iPhone 15系列与消费者见面。
而根据网友爆料，在最高端的Pro Max版本，可能会出现近些年少有全面升级。
包括1.44毫米薄的边框，最新的潜望式镜头，USB-Type C接口，可定制化的动作按钮，以及稍微圆润的边框。
据外媒报道，新一代的iPhone会采用一种受到电动车电池技术而启发的“堆叠电池设计”，大大改进电池的续航问题。
几乎每一个型号的电池容量都有15%左右的提升。再考虑到3nm工艺的Soc将逐步降低功耗（可能达到30%左右），可以预期新一代的iPhone的续航将会有明显提升。
苹果最近的一项专利表明，你的下一部 iPhone 可能能够卷成圆柱体。当其他手机品牌厂家在折叠电子设备屏幕的制造工艺上不约而同地选择用 MIM 转轴配合柔性可折叠屏幕来实现手机折叠功能，苹果却闷不做声地换了新赛道。
该显示器主要由两部分所组成：一是显示面板，该面板具有产生图像的像素阵列；二是透明保护层，该保护层与像素阵列重叠。
另外，当显示器被卷起或弯曲时，可以向玻璃层面向外部的表面施加压缩应力，这有助于防止显示器受损。
该设计依赖于薄玻璃和在屏幕上施加压缩压力的组件，以确保显示屏在滚动时不会损坏。
虽然该专利适用于通用电子显示器，但苹果在申请中特别指出，该设计可用于手机。
虽然小编也曾疑惑过，为啥在可折叠手机市场上没看到库克的影子。但显然，这次苹果专利的发布，代表库克对可折叠手机有一套自己的理解。
卷卷就能放进口袋的手机与像书本一样需要开合的手机，想必消费者会对这两种产品有不一样的看法。
卷曲屏幕带来的想象不止于此，未来的电子科技类产品或许会像魔法卷轴一样堆放在专门的空间。
