依照常规，苹果本年秋天会发布新一代M3处理器，下一年带来更强壮的M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra。相关曝料现已不少，现在又有了新的说法。
M3将全系列选用台积电3nm工艺制作，而且和A17系列相同是台积电3nm的第一家大客户，比照现在M2系列的4nm将带来不小的功能、能效提高。
M3将会装备8个CPU中心、10个GPU中心，其间CPU中心分为4个功能核、4个能效核，一致内存容量24GB LPDDR5。
M3 Pro 12个CPU中心、18个GPU中心，但不清楚功能核、能效核的散布，估量是8+4。
比较于M2 Pro，CPU中心数量不变，GPU中心反而还少了一个，归于倒吸牙膏了。
M3 Max总算有点诚心，但也不多：CPU中心从12个增加到14个，GPU中心从38个增加到40个。
M3 Pro、M3 Max估计下一年年中才会发布。最终是M3 Ultra，暂无清晰说法，但依照常规是两颗M3 Max合体而来，具有28个CPU中心、80个GPU中心。
